▲福斯預計在近期推出一款專屬於電動車使用的模組化底盤平台SSP，圖為ID.3。（圖／翻攝自福斯，以下同）
記者游鎧丞／綜合報導
福斯日前表示，為加速電動車開發速度以及降低生產成本，未來將推出一款名為SSP的模組化底盤平台；該模組化底盤平台預計在10年內，將會全面取代現行架構；同時透過車用軟體、電池模組的統一，讓電動車入手門檻全面下修，進而達到人人都能入手電動車的終極目標。
▲福斯集團計畫在2024年，就會推出第一款採用SSP平台的全新電動車，圖為ID.4。
單就電動車來看，福斯集團目前已有實用在ID.3、ID.4的MEB底盤平台，以及奧迪e-tron所使用的PPE底盤平台；不過誠如先前所述，為加速電動車開發速度及降低生產成本，福斯有意在資源共享的最大前提下，另行開發一具「集團用」的SSP模組化底盤平台；基於模組化優勢，該平台可針對不同車型調整硬體架構，讓整體生產效能可說是更為提升；在集團規劃下，奧迪最快就會2024年就會推出採用該平台的品牌新車，其次則為福斯的2026年。
▲同時在車用軟體部分，福斯也將透過模組化方式，達到降低生產成本的的首要目的，圖為e-tron。
除了底盤平台以及電池外，福斯集團也預計將會針對車用軟體部分進行模組化設計；透過專責部門開發的VW.OS作業系統，讓集團新車都能在統一的介面平台上進行後續軟體開發；該作業系統預計會先搭載在PPE底盤平台新車上，同時在2025年之後，陸續導入至SPP平台上；就像是智慧型手機所使用的iOS以及Android般，未來福斯集團的所有新車，都會基於VW.OS的作業系統進行後續開發。
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