福斯將推全新模組化底盤平台SSP 未來做電動車可以更省錢

▲福斯ID.3。(圖/翻攝自Volkswagen)

▲福斯預計在近期推出一款專屬於電動車使用的模組化底盤平台SSP,圖為ID.3。(圖/翻攝自福斯,以下同)

記者游鎧丞/綜合報導

福斯日前表示,為加速電動車開發速度以及降低生產成本,未來將推出一款名為SSP的模組化底盤平台;該模組化底盤平台預計在10年內,將會全面取代現行架構;同時透過車用軟體、電池模組的統一,讓電動車入手門檻全面下修,進而達到人人都能入手電動車的終極目標。

福斯電動休旅ID.4叫好又叫座!高階車型首發2,000台一天就賣光!(圖/翻攝自福斯)

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▲福斯集團計畫在2024年,就會推出第一款採用SSP平台的全新電動車,圖為ID.4。

單就電動車來看,福斯集團目前已有實用在ID.3、ID.4的MEB底盤平台,以及奧迪e-tron所使用的PPE底盤平台;不過誠如先前所述,為加速電動車開發速度及降低生產成本,福斯有意在資源共享的最大前提下,另行開發一具「集團用」的SSP模組化底盤平台;基於模組化優勢,該平台可針對不同車型調整硬體架構,讓整體生產效能可說是更為提升;在集團規劃下,奧迪最快就會2024年就會推出採用該平台的品牌新車,其次則為福斯的2026年。

▲Audi e-tron/e-tron Sportback展開預售。(圖/翻攝自Audi)

▲同時在車用軟體部分,福斯也將透過模組化方式,達到降低生產成本的的首要目的,圖為e-tron。

除了底盤平台以及電池外,福斯集團也預計將會針對車用軟體部分進行模組化設計;透過專責部門開發的VW.OS作業系統,讓集團新車都能在統一的介面平台上進行後續軟體開發;該作業系統預計會先搭載在PPE底盤平台新車上,同時在2025年之後,陸續導入至SPP平台上;就像是智慧型手機所使用的iOS以及Android般,未來福斯集團的所有新車,都會基於VW.OS的作業系統進行後續開發。

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