華為2018晶片採購破210億美元 超越戴爾成全球第三大買家

▲▼全球十大晶片買家。(圖/翻攝Gartner)

▲全球十大晶片買家。(圖/翻攝Gartner)

大陸中心/綜合報導

市場研究公司Gartner近日發布的最新數據顯示,中國電信巨擘華為公司2018年半導體採購支出超過210億美元(約新台幣6500億元),增長45%,超越戴爾成為全球第三大晶片買家,並佔據全球4.4%的市場份額。

從數據上可以看到,三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的晶片買家,採購金額分別為434億美元和418億美元,市場佔比合計為17.9%。這兩家智慧手機巨頭自2012年以來一直佔據全球半導體買家排行榜的前兩位,它們2017年的總份額達到19.5%。

▲▼華為。(圖/路透社)

▲華為。(圖/路透社)

此外,這份前十的榜單,有四家是中國公司,分別是華為、聯想、小米和步步高電子(包括了Vivo和OPPO)。在中國企業中,聯想也進入前五,2018年半導體採購支出同比上升16.4%,達176億美元;其次是位列第六的步步高電子,該項支出達137億美元;小米則花費71億美元,同比增加62.8%,成為前十名中同比增幅最大的企業。

整體而言,排名前十的晶片買家2018年的全球市場份額為40.2%,高於2017年的39.4%。Gartner預計,這一趨勢仍將持續下去。另一方面,Gartner高級分析師Masatsune Yamaji表示,「隨著排名前十的半導體晶片買家合併市場份額越來越高,晶片廠商的營銷人員必須將他們的多數資源都分配給排名前十的這些潛在客戶」。

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